PCB线路板来料检验标准

PCB线路板来料检验标

准

Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准 文件编号：HG-JY-V02-01 生效日期：2017年4月11日 版本 A 初版发行 更改摘要 生效日期 编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________

1.0 检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。 2.0 标志，尺寸

2.1 2.2 2.3 外观

板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

电路板的命名应与产品的型号相对应。 所有的标志应清晰。 尺寸必须符合图纸要求。

板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。 板边缘不得留有多余导体。 焊锡位、按键位。

焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。 绿油

电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。 定位绿油必须能起绝缘作用。 镀层

导电图形不得有露铜现象。

镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。 导电孔

金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。 任何线路不得补焊。