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掩模及其制造方法、采用该掩模的半导体装置的制造方法[发明专利]

2021-04-25 来源:东饰资讯网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:掩模及其制造方法、采用该掩模的半导体装置的制

造方法

专利类型:发明专利发明人:熊野畅,见方裕一申请号:CN200310123273.7申请日:20031223公开号:CN1510719A公开日:20040707

摘要:本发明提供一种不产生弯曲或变形的、高精度、高可靠性的掩模,通过具有包括掩模图形部和至少1个pn结的板状体、为上述pn结供给电流的电流供给部,向上述pn结部通电,能够产生珀耳帖效应,控制上述掩模图形部的温度。此外,提供一种在离子注入技术中能够高精度注入离子的(漏印板)掩模。提供一种不需要形成抗蚀图形的、高精度、高可靠性的离子注入方法。采用该掩模,可不需要形成抗蚀图形地形成高可靠性的离子注入区。

申请人:罗姆股份有限公司,株式会社东芝

地址:日本京都府

国籍:JP

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:李香兰

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