（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200910194618.5 （22）申请日 2009.08.26
（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址 201203 上海市张江路18号
（10）申请公布号 CN101996901A
（43）申请公布日 2011.03.30
（72）发明人 何伟业;聂佳相;刘盛;杨瑞鹏
（74）专利代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 屈蘅
（51）Int.CI
H01L21/60; H01L21/00;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
铝垫的制作方法
（57）摘要
本发明涉及一种铝垫的制作方法，首先提
供已形成铝垫基座和介质层的晶片，蚀刻介质层露出铝垫基座形成用于沉积铝垫的凹槽；采用化学清洗方式对凹槽槽底的铝垫基座和凹槽侧壁的介质层进行预清洁；沉积阻挡层；在凹槽内沉积铝。使用化学清洗方式从所述铝垫基座和侧壁上方清洗，保证了铝垫基座和介质层上不会留有残
留物和含有水分的杂质，确保后序工艺中铝垫信号传输的质量以及产品的良率。
法律状态
法律状态公告日
2011-03-30 2011-05-18 2013-01-30
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
铝垫的制作方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
铝垫的制作方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容