专利名称:封装基板、其制作方法及封装结构专利类型:发明专利发明人:许哲玮,许诗滨申请号:CN201210204790.6申请日:20120620公开号:CN103517558A公开日:20140115
摘要:一种封装基板的制作方法,包括步骤:提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板,其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层;通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口;通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形,所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来,形成第一铜垫;切割以获得多个片状的柔性单面线路板;在片状的柔性单面线路板上形成防焊层,使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫,形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍:CN
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