产 品 型 号 质量标准（工艺标准） 发 送 单 位 项目 检验标准 1、 晶体本体伸脚至弯脚的起始点的距离D至少为一个引线的直径d或厚度d（但不得小于0.8mm）。 2、 晶体的伸出引线大致与晶体的本体平行。 3、 引线的最小内弯曲半径R明显，必须大于引线直径的1倍。 4、 插入安装孔的引线大致要与板面垂直。 操 作 标 准 标准图解 Yes 不良示意图 晶体 整形 NG 1、 按PCBA板上的标识的电位器方位装电 位器 对正插入，电位器水平或垂直歪斜不能超出5°。 2、 电位器底部紧贴印制板（电位器顶部至PCB板面最大距离不超过5.5mm）。 NG 翘高、不贴板 水平歪斜 1、 引脚最短在焊点中能清晰看见引剪脚 脚末端 2、 最长不能超过旁边最高元件的高度或最长不超1．5 mm，且已焊接的引脚剪脚时不能损及焊点。 3、 引线的伸出部分与相邻元件的距离不能小于最小电气间隙0.13mm。 NG NG NG NG 旧底图总号 1、2 剪脚时切入焊点，损及焊点 3、不能清晰看到引脚轮廓 4、违反最小电气间隙 拟 制 陈保全 2012-10-24 审 核 日期 会 签 标准化 标记 处数 分区 更改文件号 签名 日期 YD/T 172-94 描图: 校对: 幅面:A4 底 图 总 号 签名 PCBA 代 号 TM/QW0906—SMT 检验作业指导书 岗 位 SMT 第 1 页 共 3 页 第 册 产 品 型 号 发 送 单 位 插针或引脚吃锡 1、 引脚与焊盘之间互相熔融、沾锡，焊点湿润，焊锡覆盖率必须大于90%；焊锡由插针孔流出至背面焊盘的焊锡覆盖率必须达80%以上。 2、 引脚沾锡角度小于90度；引脚的形状可以辨识，无冷焊缩锡、针孔、锡洞； 3、 焊锡不超越焊盘的边缘与触及零件及PCB板面。 1、 晶体的裙边定位在卡槽内，晶体紧贴导热铜箔，加锡焊牢在导热铜箔上，晶体外壳与铜箔的连接面正常润湿，晶体引脚两面加锡。 2、 功率管的散热板与铜箔贴紧，不能翘起；散热板的末端边缘必须100%与铜箔连接润湿。 晶体或功率管加锡 旧底图总号 拟 制 陈保全 2012-10-24 审 核 日期 会 签 标准化 标记 处数 分区 更改文件号 签名 日期 YD/T 172-94 描图: 校对: 幅面:A4 底 图 总 号 签名 PCBA 代 号 TM/QW0906—SMT 检验作业指导书 岗 位 SMT 第 2 页 共 3 页 第 册