发布网友 发布时间:2022-04-21 21:33
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热心网友 时间:2023-07-20 10:04
1、硬件1)收集芯片资料2)从厂家百或代理商取得芯片、参考原理图、开发板及原理图、PCB图3)原度理图设计、PCB设计4)制板、焊接、调试5)生产准备2、软件1)收集芯片资料,取得开发回板2)获取编译工具、系统源代码,准备交叉编答译环境3)编译boot、内核、调试驱动4)编译应用软件5)烧写