如何理解CPU参数
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发布时间：2022-04-22 06:58
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热心网友
时间：2022-06-17 02:03
一般看cpu参数都是看这些
1.主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、
133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数*算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
热心网友
时间：2022-06-17 02:03
主频，就是CPU内核里时钟频率的震荡速度。基本上和性能关系不是很大。
外频，就是CPU与主板的同步运行频率，所有的其他设备频率（比如内存）都是以外频为基准，乘以一定倍数实现的，可以大于1，可以小于1。有了这个对应关系，系统才可以正常运行。若不然系统就乱了。
倍频，倍频就是主频和外频之间的约数。即主频=外频*倍频。倍频是以0.5为进步值的，理论上可以无限扩大。
之所以有倍频，是因为CPU的发展太快，频率直线上升，而其他设备（比如内存）由于工艺的原因，频率无法提高太快，跟不上CPU的步伐，所以就产生了倍频技术，倍频技术可以让其他设备运行在比较低的频率下，而CPU的频率可以无限上升（理论上）。
你说的G就是CPU的主频。其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。
前端总线（FSB）或者HT总线，前者是INTEL的技术，后者是AMD公司的技术。意思是单位时间CPU与主板所交换的最大数据量。
至于为什么同样是1.7,性能却不一样,那很简单啦.架构不一样,性能当然不一样啦.
同样是一个班的学生，为什么学习成绩不一样呢,这不就和那1.7一样么.
热心网友
时间：2022-06-17 02:04
Intel(R) 是制造商
Celeron 是Intel低端赛扬CPU
1.70GHz 就是CPU的工作主频
G是10的12次方，Hz是频率的单位，叫赫兹
缓存（英文名Cache），即高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM（也就是内存）之间的规模较 小的但速度很高的存储器（其实硬盘、刻录机缓存也都是一个道理）。CPU的缓存分两个，一个是内部缓存，也叫一级缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高；外部缓存，也叫二级数据缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，现在处理器的L2 Cache是和CPU运行在相同频率下的（以前P2 P3的二级缓存运行在相当于CPU频率一半下）。
再说下外频
前端总线：英文名称叫Front Side Bus，一般简写为FSB。前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道，处理器必须通过它才能获得数据，也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备。前端总线的速度越快，CPU的数据传输就越迅速。前端总线的速度主要是用前端总线的频率来衡量，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频），二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率），它直接决定了前端总线的数据传输速度。由于INTEL跟AMD采用了不同的技术，所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了：现时的INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4；而AMD的就是：FSB频率=外频X2。举个例子：P4 2.8C的FSB频率是800MHZ，由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了；又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ，它的外频是166MHZ，根据公式，我们知道它的FSB频率就是333MHZ了！目前的Pentium 4处理器已经有了800MHZ的前端总线频率，而AMD处理器的最高FSB频率为400MHZ，这一点Intel处理器还是比较有优势的
热心网友
时间：2022-06-17 02:04
Intel(R) 制造商Intel
Celeron 是Intel低端CPU的名字
1.70GHz 就是CPU的频率，也叫主频
G是10的12次方，Hz是频率的单位，叫赫兹
热心网友
时间：2022-06-17 02:05
CeleronCeleron 这是赛扬品牌的
CPU 1.70GHz 这是*处理器是1.70主频的！
