天水华天科技待遇怎么样
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发布时间：2022-04-24 09:13
共3个回答
热心网友
时间：2022-06-18 10:44
谈不上待遇，大学本科普本：1400，211院校1600，在生产线上的每月多发400倒班费，再加100伙食补助，不过生产线上一天要工作12个小时(一直站着，没坐的地方）实际下来每天可能就13个小时左右了。6天一个周期，2天白班，2天夜班，休息2天。不在生产线上不倒班的一月发到手就1200左右。请假扣的工资也多，请一天差不多要扣一百。
哦，对了，在招聘的时候他会说半年奖和年终奖加起来会有三四个月的工资，那是骗人的，两个奖加起来顶多就接近2000。 他还会说半年调一次工资，100到500，其实90%的人一次只能涨200，也就是一年后工资在1800左右（一年后就不会隔半年调一次工资了，那时就是岗位工资了，爬不上去就别想涨工资）。还有人才公寓什么的，一年存不下5000你认为要多久才能买起他的房（说是1700一平米，但是没有产权）。
加班没有加班费的，而且感觉加班就是你的职责。
参考资料：百度知道
热心网友
时间：2022-06-18 10:44
呵呵，华天就是个坑爹好去处。
华天每届都招收150左右的大学生，每届能留下几个人？公司现在，前段工序里面，09届/10届来的大学生加起来不足10个人了。我是11届去的，现在就是两个字----“悔恨”。去之前公司的人事部*说得那叫个好听啊，什么五险一金，什么三个月的倒班实习期，什么四人间上床下电脑桌的免费宿舍，什么多高的补助……全都是坑爹，我现在才理解刚去公司培训中心发的教材上第一页，某位前贤写的那句话的真正含义“承诺就是激动时放的屁”，在华天，我真正的认识了什么叫坑爹坑到家。刚去，五险一金？别想了，说是实习期满了给你再办，给你补上实习期的，现在，都九个月了，屁都没有；三个月倒班？别想了，运气好点，半年，不好的，往一年的倒吧；宿舍，呵呵，那就是个笑话，六个人的上下铺，一个长桌子，两个凳子，里面有个电视，现在才九个月都收宿舍费了，一个宿舍200，运气好点，六个住满平摊一人30几，运气不好你一个人住，那你就交200吧，还不算水电费；当你上正常班了之后，你会觉得你的的噩梦才是刚刚开始，在华天，永远不会是八小时的工作时间；在华天，永远没有加班，注意，那会是另个词“值班”，哪怕下班之后再上10个小时，那也叫值班；在华天，几乎就没有休息日，礼拜六礼拜天照常“值班”；在华天，特别在生产线上，每天平均上班绝对不下10个小时，当然，多出来的那也是“值班”。
呵呵，你可以去看看“国家级高新技术”是什么样；你可以去看看“三高一严”（高水平，高质量，高标准，严要求）的水平怎么样。呵呵，公司门口自己用的LED显示屏，用自己产的芯片几天就黑了，不得不换别家公司产的。真是可笑到家了！
一个09届的同事说，领导让天天要上班，连谈对象的时间都不给，每个月还2000多点钱。在华天，看不到前途，浪费的不是时间，而是青春啊。
热心网友
时间：2022-06-18 10:45
付费内容限时免费查看回答亲，早上好
天水华天科技股份有限公司非常好哦
该公司是深圳证券交易所A股上市公司，实力雄厚，规模庞大，技术先进，是高新技术企业，员工工资和福利待遇都很好
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。
近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。
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