潜在失效模式分析，是分析每一工序的相关项次对这一零件的影响，还是分析对从整个产品的影响呢？
发布网友
发布时间：2022-04-25 03:04
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热心网友
时间：2023-10-22 15:17
这是要做PFMEA？
制程FMEA，是从制程每个工序的角度，考虑本工序可能引发出最终产品的不良模式，并进行评估和预防。
你说的“这一零件”和“整个产品”有点混乱，不太清楚是什么关系，我举个例子你对照体会一下。比如常见的电子产品：手机，分解结构上有常是由外壳，显示屏，主板PCBA，摄像头等组成。
如果做PCBA加工的PFMEA，要分析PCBA生产制程如，印刷，贴片，焊接什么的工序。
如果做手机装配的PFMEA，要分析手机组装制程如，装开关，装摄像头，装主板，装显示屏，贴屏蔽，测试等工序。追问首先感谢你的解答。
我所说的这一零件指的是产品的组件，比如手机外壳。即外壳制程某一工序时是分析对外壳的影响呢，还是要分析对整个手机的影响呢？或是都需要分析呢？
谢谢！
追答主要是工作难度上的区别，
外壳制程的工序FMEA，分析对外壳质量的影响，最直接，比较方便分析。比如喷漆，烘烤，电镀等对外壳颜色，光泽什么的。
而外壳质量对手机的影响，通常可能会掺杂设计因素，比如成型关键尺寸影响装配什么的，这种关联比较远一些，在PFMEA的时候混在一起分析难度加大了。
如果外壳的参数都很清晰了，外壳制程FMEA建议缩小范围，只针对直接产品。
