贴片三极管与分立元件三极管除了体积不一样,还有什么不一样?
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热心网友
不同的封装主要是允许的最大功耗不一样,一般体积大的元件的允许功耗可以高一些,因为体积大,散热面积也大,即可以功耗高.
举一个例子,如tl431有DIP，SOIC，TSOP等封装，其功耗就不一样，详细情况见以下连接的PDF文件第11页：package thermal data (see Note 2)
http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0c99/0900766b80c99340.pdf
PACKAGE BOARD θJC θJA
PDIP (P) High K, JESD 51-7 57°C/W 85°C/W
SC-70 (DCK) High K, JESD 51-7 259°C/W 87°C/W
SOIC (D) High K, JESD 51-7 39°C/W 97°C/W
SOP (PS) High K, JESD 51-7 46°C/W 95°C/W
SOT- (PK) High K, JESD 51-7 9°C/W 52°C/W
SOT-23-5 (DBV) High K, JESD 51-7 131°C/W 206°C/W
SOT-23-3 (DBZ) High K, JESD 51-7 76°C/W 206°C/W
TO-92 (LP) High K, JESD 51-7 55°C/W 140°C/W
TSSOP (PW) High K, JESD 51-7 65°C/W 149°C/W
NOTE 2: Maximum power dissipation is a function of TJ(max), θJA, and TA. The maximum allowable power dissipation at any allowable ambient
temperature is PD = (TJ(max) − TA)/θJA. Operating at the absolute maximum TJ of 150°C can affect reliability.
按照这个公式计算某温度下的最大允许功耗，比如50度下，
PDIP的功耗约（150-50）/85=0.6W
TO-92 的功耗约（150-50）/140=0.3W
SOT-23的功耗约（150-50）/206=0.25W
以上可见，尺寸越大的，允许的功耗就越高。
热心网友
常见的贴片三极管的功率要比普通三极管低的多。
